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  • 产品名称:塞子胶

  • 产品型号:液体硅橡胶
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简单介绍:
塞子胶 塞子胶液体硅橡胶流动性良好、低硬度、低模量、低压缩变形、 绝缘、防潮、耐气候老化。制作电器设备附件建议硫化条件为 20~30℃×24h。也可以加热硫化,用户应根据制品的大小,模具的传热效率等因素确定硫化温度和时间。
详情介绍:

塞子胶

一、塞子胶特点

液体硅橡胶流动性良好、低硬度、低模量、低压缩变形、 绝缘、防潮、耐气候老化。

二、塞子胶典型应用

制作电器设备附件

三、塞子胶典型性能

 

项目

单位

数值

组份

 

A

B

外观

 

白色或半透明

白色或半透明

比重,23℃

g/cm3

1.0

1.0

粘度,23℃下搅拌后

Pa.s

5~15

10~20

混合比

A:B

1:1

适用期,25℃

h

2

拉伸强度

MPa

2

伸长率

%

500

撕裂强度

kN/m

6

邵尔A硬度

 

5~10

电气强度

MV/m

15

介电损耗,1MHz

 

0.01

体积电阻

Ω.cm

1.0×1013

压缩长久变形

≤20

四、塞子胶使用方法

1. 称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。

2. 混合:将两组份胶料充分混匀,蕞好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

3. 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,蕞后释放真空。

4. 硫化:建议硫化条件为 20~30℃×24h。也可以加热硫化,用户应根据制品的大小,模具的传热效率等因素确定硫化温度和时间。

5. 粘接:如果需要硅橡胶硫化后对某些部件形成粘接,可将配套的GBN-11底涂液均匀涂抹在需要粘接的基材表面上,然后灌胶。

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