塞子胶
一、塞子胶特点
液体硅橡胶流动性良好、低硬度、低模量、低压缩变形、 绝缘、防潮、耐气候老化。
二、塞子胶典型应用
制作电器设备附件
三、塞子胶典型性能
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项目 |
单位 |
数值 |
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硫 化 前 |
组份 |
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A |
B |
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外观 |
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白色或半透明 |
白色或半透明 |
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比重，23℃ |
g/cm3 |
1.0 |
1.0 |
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粘度，23℃下搅拌后 |
Pa.s |
5～15 |
10～20 |
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混合比 |
A:B |
1:1 |
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适用期，25℃ |
h |
2 |
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硫 化 后 |
拉伸强度 |
MPa |
2 |
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伸长率 |
% |
500 |
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撕裂强度 |
kN/m |
6 |
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邵尔A硬度 |
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5～10 |
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电气强度 |
MV/m |
15 |
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介电损耗，1MHz |
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0.01 |
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体积电阻 |
Ω.cm |
1.0×1013 |
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压缩长久变形 |
％ |
≤20 |
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四、塞子胶使用方法
1. 称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。
2. 混合：将两组份胶料充分混匀，*好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3. 脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，*后释放真空。
4. 硫化：建议硫化条件为 20～30℃×24h。也可以加热硫化，用户应根据制品的大小，模具的传热效率等因素确定硫化温度和时间。
5. 粘接：如果需要硅橡胶硫化后对某些部件形成粘接，可将配套的GBN-11底涂液均匀涂抹在需要粘接的基材表面上，然后灌胶。
