产品详情
简单介绍：
有机硅凝胶绝缘、防潮、防震、耐老化、无色透明、粘度适中、操作方便、可深层固化，硫化时不放热、无低分子物放出、收缩率小，无腐蚀性、化学性能稳定、－60℃～180℃下长期使用。作为良好的无壳封装材料，可用于电子元器件灌封、涂覆。
详情介绍：
有机硅凝胶
一、特点
绝缘、防潮、防震、耐老化、无色透明、粘度适中、操作方便、可深层固化，硫化时不放热、无低分子物放出、收缩率小，无腐蚀性、化学性能稳定、－60℃～180℃下长期使用。
二、典型应用
作为良好的无壳封装材料，可用于电子元器件灌封、涂覆。
三、典型性能
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项目 |
单位 |
数值 |
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GN-502 |
GN-521 |
GN-512 |
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外观 |
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无色或微黄色、微白色透明液体 |
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粘度， 23℃下搅拌 |
M |
Pa.s |
1.5～2.5 |
2.0～4.0 |
3.0～6.0 |
|
N |
1.5～2.5 |
4.0～7.0 |
4.0～7.0 |
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混合比 |
M:N |
100：100 |
100：100 |
100：100 |
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硫化条件 |
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25℃，24h |
80℃，4h |
25℃，24h |
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适用期 |
h |
3～4 |
5 |
0.3 |
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拉伸强度 |
MPa |
/ |
≥4.4 |
≥4.4 |
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伸长率 |
% |
/ |
≥80 |
≥70 |
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Shore A 硬度 |
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10±5 |
≥35 |
≥40 |
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介电常数,1MHz |
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3 |
2.6 |
2.6 |
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介电损耗,1MHz |
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1×10-3 |
3×10-3 |
3×10-3 |
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体积电阻 |
Ω.cm |
1×1014 |
1×1013 |
1×1013 |
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折光率，25℃ |
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1.4 |
1.4 |
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电气强度 |
MV/m |
15 |
20 |
20 |
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四、使用方法
1. 准备:用酒精、丙酮等有机溶剂将被涂覆、灌封的元件表面擦洗干净至无油污及其它杂质。
2. 称量及混配：按重量比称重M,N组份于干净容器中。充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3. 脱泡：为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。
4. 灌胶及硫化：将胶料灌注后*好再经真空脱泡。按硫化条件硫化后，可得到透明的弹性体。
注：GN-521、GN-512具有良好的物理机械性能，GN-501、GN-502多用于一般情况下的灌封。
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