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导热型液体硅橡胶
日期：2025-04-30 16:43
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摘要：液体硅橡胶 液体硅胶 硅橡胶液体
液体导热硅胶（导热型液体硅橡胶）随着电子元件、逻辑电路的密布化和小型化，人们对电器的稳定性提出了更高的要求。电器功率的提高要求灌封资料一起具有良好的导热和绝缘功能。假如热量不能及时导出，元器件就易于被击穿，其散热才能成为影响其使用的重要因素之一。
一般的加成型液体硅橡胶硫化后的热导率为0．125—0．250 W／m·K，配方中增加导热性填料后热导率可提高到l～7 W／m·K导热型液体硅橡胶常用的导热填料有金属及其氧化物(如铜粉、铝粉、MgO、Al：0，等)，非金属及其化合物(如碳纤维、炭黑、A1N、SiC等)。在硅橡胶中增加金属粉(如Al粉、AIN等)和经硬脂酸外表处理的Al(OH)，粉末，可制得具有高导热性和良好阻燃功能的硅橡胶，其热导率可达到1．095 W／m·K
将聚乙烯基二甲基硅氧烷、球形氧化铝和无定形氧化铝、甲基氢聚硅氧烷混合均匀，配成导热性加成型液体硅橡胶。硫化后，其硬度为33度，热导率为2．56 W／m·K。Nakano等人也通过参加很多的氧化铝粉末，得到了热导和可塑性的硅橡胶。汪倩等人使用不同粒径的A1：O，和SiC来制备室温硫化导热硅橡胶，发现不同粒径填料的组成变化时，硅橡胶的热导率达1．3～2．5 W／m·K¨3|。导热橡胶可认为电子元器件供给良好的散热，又能起到绝缘和减震动的功效。当前，导热型液体硅橡胶首要用在电子电气范畴，用于制作与电子元器件相触摸的橡胶制品。用含有A1203的硅橡胶能够制成电子元器件的导热层，当A1203的量是聚合物的3倍时，资料的热导率可达2．72 W／m·K。参加很多的A1203，还可取得高导热性和阻燃性。
硅橡胶中填加金属粉(AI、BN、AIN)和经硬脂酸外表处理的Al(OH)，粉末，可制备具有高导热性和良好阻燃性的硅橡胶，阻燃级别为V-O(UL-94)，热导率为1．09 W／m·K，可制作阻挠液晶体滑动的垫片。液体硅橡胶中参加经外表处理的SiC、Ba：SO。、A1，然后得此液体混合物放在2个电极间，加上电场使导热填料取向，由此制得导热性非常好的橡胶资料，用于电子远件上，在电子元件与受热器间构成导热层。
