一、有机硅灌封胶特点
流动性佳、优异的电绝缘性、防潮、耐气候老化、耐高低温、对金属无腐蚀。
二、有机硅灌封胶典型应用
继电器模块灌封、电缆接头灌封、真空灭弧室灌封、电子元件组件的保护。
三、有机硅灌封胶典型性能
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项目 |
单位 |
数值 |
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s-331D |
s-351D |
s-351T |
s-6116 |
s-6117 |
s-6117新 |
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硫化前 |
外观 |
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白色糊状物 |
白色糊状物 |
白、黄等单色糊状物 |
红色/白色糊状物 |
红色/白色糊状物 |
红色/白色糊状物 |
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粘度，23℃下搅拌后 |
Pa.s |
6~12 |
10~15 |
15-30 |
25~40 |
6~12 |
6-15 |
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混合比 |
A:B |
100：2~4 |
100：5 |
100：3~5 |
100：5 |
100：5 |
100：5 |
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适用期，25℃ |
h |
0.5 |
0.5～1 |
0.5～1 |
0.5~1 |
0.5~1 |
0.5～1 |
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硫化后 |
拉伸强度 |
MPa |
0.8 |
2.5 |
2.5 |
3.5 |
2.0 |
≥2.0 |
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伸长率 |
% |
150 |
100 |
100 |
300 |
100 |
≥200 |
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撕裂强度 |
kN/m |
3 |
5 |
5 |
15 |
5 |
≥8 |
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邵尔A硬度 |
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20~35 |
50～60 |
40～60 |
25～40 |
45±5 |
30±5 |
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电气强度 |
MV/m |
15 |
18 |
18 |
18 |
18 |
≥18 |
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体积电阻 |
Ω.cm |
1.0×1011 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
≥1.0×1013 |
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偶电常数 |
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3.0～4.0 |
3.0～4.0 |
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损耗因子 |
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0.01 |
0.01 |
0.01 |
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导热率 |
W/m.K |
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0.5 |
0.5 |
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使用温度 |
℃ |
-50～200 |
-50～200 |
-50～200 |
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四、有机硅灌封胶使用方法
1.准备：使用前务必将胶料上下搅拌均匀，检查硫化剂是否失效。需灌封的部位*好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。
2.混合: 按混合比称重。将两组份胶料充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3.脱泡：为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，*后释放真空。
4.灌胶：将胶料缓慢灌入需要灌封的元件腔内。室温下自然硫化成弹性体，大约需要10～20小时。电性能检测*好在胶料室温硫化一周后或经室温25℃×24h+80℃×4h充分硫化后进行。
