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有机硅灌封胶性能剖析

 
    有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用,
双组分有机硅灌封材料无疑是蕞佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
    有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。
    有机硅灌封胶是一类电子灌封胶,包括硅树脂和硅橡胶两个大类,从施工方法上分为单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异,应根据实际用途选用或研制。从功能上来看有机硅灌封胶可用于防震、绝缘、防水、密封、耐高低温性能、防老化等,可用于各种电子材料及器件、仪器仪表等的封装保护。
    
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